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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 现代芯城(深圳)科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Intel 
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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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产品型号5AGXFB1H4F35C4G的产品参数和5AGXFB1H4F35C4G的使用说明

配单直通车
5AGXFB1H4F35C4N产品参数
型号:5AGXFB1H4F35C4N
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA, BGA1152,34X34,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.29
JESD-30 代码:S-PBGA-B1152
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:11321
输入次数:544
逻辑单元数量:300000
输出次数:544
端子数量:1152
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:11321 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1152,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.1,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.13 V
最小供电电压:1.07 V
标称供电电压:1.1 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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