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  • 5CGXBC3B6F23C7NQS图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 5CGXBC3B6F23C7NQS
  • 数量6500000 
  • 厂家英特尔/ENPIR... 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
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5CGXFC5C6F23C7N产品参数
型号:5CGXFC5C6F23C7N
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:BGA, BGA484,22X22,40
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.08
JESD-30 代码:S-PBGA-B484
JESD-609代码:e1
长度:23 mm
湿度敏感等级:3
输入次数:240
逻辑单元数量:76500
输出次数:240
端子数量:484
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA484,22X22,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.1,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.13 V
最小供电电压:1.07 V
标称供电电压:1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:23 mm
Base Number Matches:1
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