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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 5CGXFC9C7F23C8NQS
  • 数量6500000 
  • 厂家英特尔/ENPIR... 
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5CGXFC9D6F27I7N产品参数
型号:5CGXFC9D6F27I7N
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:BGA, BGA672,26X26,40
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.07
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1540786.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1540786
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1540786
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1540786
Samacsys PartID:1540786
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/5CGXFC9D6F27I7N.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/5CGXFC9D6F27I7N.jpg
Samacsys Pin Count:672
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:672-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - Wire Bond - A:2.00
Samacsys Released Date:2019-06-07 23:31:29
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PBGA-B672
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
输入次数:336
逻辑单元数量:301000
输出次数:336
端子数量:672
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA672,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.1,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.13 V
最小供电电压:1.07 V
标称供电电压:1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:27 mm
Base Number Matches:1
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