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| 型号: | 5M40ZE64C4N |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 包装说明： | HTFQFP, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 1.58 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/366288.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=366288 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=366288 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=366288 |
| Samacsys PartID： | 366288 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/5M40ZE64C4N.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/5M40ZE64C4N.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 65 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Quad Flat Packages |
| Samacsys Footprint Name： | 64-Pin Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)—Wire Bond |
| Samacsys Released Date： | 2017-06-29 15:49:20 |
| Is Samacsys： | N |
| 最大时钟频率： | 184.1 MHz |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 7 mm |
| I/O 线路数量： | 54 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 54 I/O |
| 输出函数： | MACROCELL |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HTFQFP |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 可编程逻辑类型： | FLASH PLD |
| 传播延迟： | 7.9 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压： | 1.89 V |
| 最小供电电压： | 1.71 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 7 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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