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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 5SGXMA9N3F45C2LN
  • 数量6500000 
  • 厂家英特尔/ENPIR... 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 5SGXMA9N3F45C2LN
  • 数量12 
  • 厂家ALTERA 
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5SGXMB9R2H43C2N产品参数
型号:5SGXMB9R2H43C2N
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:HBGA-1760
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.28
JESD-30 代码:S-PBGA-B1760
长度:45 mm
可配置逻辑块数量:31700
输入次数:600
逻辑单元数量:840000
输出次数:600
端子数量:1760
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:31700 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1760,42X42,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:0.93 V
最小供电电压:0.87 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:45 mm
Base Number Matches:1
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