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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市顺兴源微电子商行

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  • 深圳市双微电子科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 长荣电子

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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产品型号61089B的概述

芯片61089B概述 芯片61089B是一款专为嵌入式系统设计的集成电路,主要应用于通信、自动控制和数据处理领域。该芯片整合了多种功能模块,以满足现代电子设备对高性能和低功耗的需求。随着技术的不断进步,61089B在许多应用中得以广泛使用,从智能家居到工业自动化,都是其重要的应用场景。 61089...
配单直通车
61090-002产品参数
型号:61090-002
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROPAC INDUSTRIES INC
包装说明:SMALL OUTLINE, R-CDSO-N3
针数:3
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.21.00.95
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
最大集电极电流 (IC):0.15 A
集电极-发射极最大电压:20 V
配置:SINGLE
最小直流电流增益 (hFE):100
JESD-30 代码:R-CDSO-N3
元件数量:1
端子数量:3
最高工作温度:200 °C
最低工作温度:-65 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
极性/信道类型:NPN
最大功率耗散 (Abs):0.5 W
认证状态:Not Qualified
子类别:Other Transistors
表面贴装:YES
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
最大关闭时间(toff):300 ns
最大开启时间(吨):35 ns
Base Number Matches:1
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