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  • 金星科技(香港)电子有限公司

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产品型号6206-1.8V的产品参数和6206-1.8V的使用说明

配单直通车
6206-100/BXAJC产品参数
型号:6206-100/BXAJC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MOTOROLA INC
包装说明:0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.25
最长访问时间:100 ns
其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-CDIP-T28
JESD-609代码:e0
长度:37.145 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:5.84 mm
最大待机电流:0.02 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.15 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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