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| 型号: | 65017-001 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROPAC INDUSTRIES INC |
| 包装说明： | HERMETIC SEALED, CERAMIC PACKAGE-3 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.75 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | COMPLIES TO 6501 |
| 主体宽度： | 1.52 mm |
| 主体高度： | 5.84 mm |
| 主体长度或直径： | 4.06 mm |
| 外壳： | PLASTIC |
| 滞后： | 10 mT |
| 最大磁场范围： | 15 mT |
| 最小磁场范围： | -10 mT |
| 安装特点： | THROUGH HOLE MOUNT |
| 端子数量： | 3 |
| 最大工作电流： | 7 mA |
| 最高工作温度： | 150 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出电路类型： | SINGLE-ENDED |
| 最大输出电流： | 25 mA |
| 输出范围： | 0.40V |
| 输出类型： | ANALOG VOLTAGE |
| 封装主体材料： | CERAMIC |
| 封装等效代码： | SIP3,.03,50 |
| 封装形状/形式： | RECTANGULAR |
| 电源： | 5 V |
| 传感器/换能器类型： | MAGNETIC FIELD SENSOR,HALL EFFECT |
| 子类别： | Other Sensors/Transducers |
| 最大供电电压： | 20 V |
| 最小供电电压： | 3.5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS |
| 端接类型： | SOLDER |
| Base Number Matches： | 1 |
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