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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 水星电子只做原装,支持一站式BOM配单。
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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66AK2G02ZBBA60产品参数
型号:66AK2G02ZBBA60
生命周期:Obsolete
包装说明:LFBGA,
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.83
地址总线宽度:16
边界扫描:YES
最大时钟频率:26 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B625
长度:21 mm
低功率模式:YES
端子数量:625
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1.7 mm
速度:600 MHz
最大供电电压:0.95 V
最小供电电压:0.85 V
标称供电电压:0.9 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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