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  • 66F105-0332图
  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 厂家Sensata Technologies/Airpax 
  • 封装THERMOSTAT 105 DEG NO 8-DIP 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家SENSATA 
  • 封装传感器 
  • 批号21+ 
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66F105产品参数
型号:66F105
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:SENSATA-AIRPAX
包装说明:ROHS COMPLIANT, DIP-8
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.32
Is Samacsys:N
其他特性:SEATED HEIGHT-MIN
主体宽度:6.35 mm
主体高度:4.06 mm
主体长度或直径:10.16 mm
外壳:PLASTIC
安装特点:THROUGH HOLE MOUNT
端子数量:4
最大工作电流:1000 mA
最高工作温度:130 °C
最低工作温度:40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:DIP4/8,.3
封装形状/形式:RECTANGULAR
电源:48 V
传感器/换能器类型:TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SINGLE TRIP POINT
子类别:Other Sensors
表面贴装:NO
端接类型:SOLDER
Base Number Matches:1
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