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  • 6MBI75S-060图
  • 江苏华美半导体有限公司

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  • 厂家FUJI 
  • 封装原厂直销 实力商家 专业销售全新原装正品 
  • 批号2023+ 
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  • 6MBI75S-060图
  • 北京创易科技有限公司

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  • 6MBI75S-060
  • 数量585 
  • 厂家FUJI 
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  • 上海如美电子科技有限公司

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配单直通车
6MBI75S-060产品参数
型号:6MBI75S-060
生命周期:Active
零件包装代码:MODULE
包装说明:FLANGE MOUNT, R-XUFM-X39
针数:39
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.72
外壳连接:ISOLATED
最大集电极电流 (IC):75 A
集电极-发射极最大电压:600 V
配置:BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE
JESD-30 代码:R-XUFM-X39
元件数量:6
端子数量:39
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UPPER
晶体管元件材料:SILICON
标称断开时间 (toff):400 ns
标称接通时间 (ton):450 ns
Base Number Matches:1
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