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  • 江苏华美半导体有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 上海硅威科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 江苏华美半导体有限公司

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  • 上海硅威科技有限公司

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  • 北京创易科技有限公司

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  • 上海如美电子科技有限公司

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  • 封装原厂委托授权代理功率晶闸管IGBT模块可控硅 
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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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配单直通车
6MBP75TEA060产品参数
型号:6MBP75TEA060
生命周期:Active
包装说明:,
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.59
模拟集成电路 - 其他类型:AC MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码:R-XXMA-X25
功能数量:1
端子数量:25
最大输出电流:150 A
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):13.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
技术:HYBRID
端子形式:UNSPECIFIED
端子位置:UNSPECIFIED
Base Number Matches:1
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