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74LCX08M产品参数
型号:74LCX08M
Brand Name:Fairchild Semiconductor
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14
针数:14
制造商包装代码:14LD,SOIC,JEDEC MS-012, .150", NARROW BODY
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:3.28
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/166713.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=166713
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=166713
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=166713
Samacsys PartID:166713
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/74LCX08M.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/74LCX08M.jpg
Samacsys Pin Count:14
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:M14A (SOIC)
Samacsys Released Date:2015-04-13 16:42:17
Is Samacsys:N
系列:LVC/LCX/Z
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e3
长度:8.6235 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:AND GATE
最大I(ol):0.024 A
湿度敏感等级:1
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:RAIL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:5.5 ns
传播延迟(tpd):6.6 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:1.753 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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