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  • 7034L20PFI8图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 集好芯城

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 厂家IDT, Integrated Device Technology Inc 
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  • 只做进口原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 
  • 封装100-TQFP14x14 
  • 批号21+ 
  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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配单直通车
7034L20PFI8产品参数
型号:7034L20PFI8
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TQFP
包装说明:14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
针数:100
制造商包装代码:PN100
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.26
最长访问时间:20 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:14 mm
内存密度:73728 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:18
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:100
字数:4096 words
字数代码:4000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4KX18
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装等效代码:QFP100,.63SQ,20
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大待机电流:0.004 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.32 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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