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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 集好芯城

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 厂家IDT, Integrated Device Technology Inc 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
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配单直通车
709279L6G产品参数
型号:709279L6G
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:PGA
包装说明:PGA-108
针数:108
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.2.B
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.8
Is Samacsys:N
最长访问时间:15 ns
其他特性:FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:S-CPGA-P108
JESD-609代码:e0
内存密度:524288 bit
内存集成电路类型:DUAL-PORT SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:108
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX16
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:PIN/PEG
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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