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| 型号: | 70T3589S133BFI8 |
| Brand Name： | Integrated Device Technology |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | CABGA |
| 包装说明： | TFBGA, BGA208,17X17,32 |
| 针数： | 208 |
| 制造商包装代码： | BF208 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | 3A991.B.2.A |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.17 |
| 最长访问时间： | 15 ns |
| 其他特性： | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 133 MHz |
| I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B208 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 15 mm |
| 内存密度： | 2359296 bit |
| 内存集成电路类型： | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度： | 36 |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 208 |
| 字数： | 65536 words |
| 字数代码： | 64000 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 64KX36 |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA208,17X17,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 电源： | 2.5,2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大待机电流： | 0.02 A |
| 最小待机电流： | 2.4 V |
| 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.45 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 2.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 20 |
| 宽度： | 15 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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