欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • 70V25L55PF8图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • 70V25L55PF8
  • 数量6500000 
  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
  • 0755-23763057 QQ:2881724327
  • 70V25L55PF8图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • 70V25L55PF8
  • 数量10434 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
  • 封装 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881493921QQ:2881493920
  • 0755-83789203多线 QQ:2881493921QQ:2881493920
  • 70V25L55PFI图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • 70V25L55PFI
  • 数量1068 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
  • 封装 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装公司现货
  • QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 0755-83239307 QQ:3008092965QQ:3008092965
  • 70V25L55PF图
  • 深圳市正纳电子有限公司

     该会员已使用本站14年以上
  • 70V25L55PF
  • 数量5000 
  • 厂家IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 
  • 封装100-TQFP14x14 
  • 批号21+ 
  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
  • QQ:2881664480
  • 0755-83532193 QQ:2881664480
  • 70V25L55PF图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • 70V25L55PF
  • 数量3658 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
  • 封装 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881493921QQ:2881493920
  • 0755-83789203多线 QQ:2881493921QQ:2881493920
  • 70V25L55PFI图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

     该会员已使用本站14年以上
  • 70V25L55PFI
  • 数量6869 
  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
  • 封装 
  • 批号 
  • 全新原装部分现货其他订货
  • QQ:2881493921QQ:2881493920
  • 0755-83789203多线 QQ:2881493921QQ:2881493920
  • 70V25L55PFI图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • 70V25L55PFI
  • 数量1001 
  • 厂家IDT 
  • 封装IC 
  • 批号21+ 
  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!《停产物料》
  • QQ:97877810
  • 171-4755-3639(微信同号) QQ:97877810
配单直通车
70V25S15GG产品参数
型号:70V25S15GG
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
包装说明:PGA, PGA84M,11X11
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.44
最长访问时间:15 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:S-CPGA-P84
JESD-609代码:e3
内存密度:131072 bit
内存集成电路类型:MULTI-PORT SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:84
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8KX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:PGA
封装等效代码:PGA84M,11X11
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.005 A
最小待机电流:3 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.215 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。