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71256L35DB产品参数
型号:71256L35DB
Brand Name:Integrated Device Technology
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码:CDIP
包装说明:DIP, DIP28,.6
针数:28
制造商包装代码:CD28
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.07
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=11320062
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=11320062
Samacsys PartID:11320062
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/71256L35DB.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/71256L35DB.jpg
Samacsys Pin Count:28
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Ceramic Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name:CD28-
Samacsys Released Date:2020-02-12 15:32:06
Is Samacsys:N
最长访问时间:35 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
长度:37.211 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:5.08 mm
最大待机电流:0.0005 A
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.12 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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