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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市和谐世家电子有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc. 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS(瑞萨电子) 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 厂家IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 
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  • 原装电子元件/半导体&元器件供应商。批量样品支持
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 厂家IDT, Integrated Device Technology Inc 
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  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装CABGA-165(13x15) 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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配单直通车
71V6790375BGGI产品参数
型号:71V6790375BGGI
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.64
最长访问时间:7.5 ns
其他特性:FLOW THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PBGA-B119
内存密度:9437184 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM
内存宽度:18
功能数量:1
端子数量:119
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX18
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
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