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型号: | 72T18105L10BB |
Brand Name: | Integrated Device Technology |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | PBGA |
包装说明: | BGA, BGA240,18X18,40 |
针数: | 240 |
制造商包装代码: | BB240 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.28 |
最长访问时间: | 4.5 ns |
其他特性: | ALTERNATIVE MEMORY WIDTH 9; ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE |
备用内存宽度: | 9 |
最大时钟频率 (fCLK): | 50 MHz |
周期时间: | 10 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B240 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 19 mm |
内存密度: | 2359296 bit |
内存集成电路类型: | OTHER FIFO |
内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 240 |
字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 128KX18 |
可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA240,18X18,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.97 mm |
最大待机电流: | 0.02 A |
子类别: | FIFOs |
最大压摆率: | 0.07 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 19 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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