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型号: | 72T3695L6-7BB |
Brand Name: | Integrated Device Technology |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
零件包装代码: | PBGA |
包装说明: | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
针数: | 208 |
制造商包装代码: | BB208 |
Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.52 |
Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 3.8 ns |
其他特性: | ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE |
最大时钟频率 (fCLK): | 150 MHz |
周期时间: | 6.7 ns |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B208 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 17 mm |
内存密度: | 1179648 bit |
内存集成电路类型: | OTHER FIFO |
内存宽度: | 36 |
湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 208 |
字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
组织: | 32KX36 |
可输出: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA208,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 1.5/2.5,2.5 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.97 mm |
最大待机电流: | 0.01 A |
子类别: | FIFOs |
最大压摆率: | 0.06 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 |
宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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