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| 型号: | 73S8009C-20IM/F |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, QFN-20 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.68 |
| Is Samacsys： | N |
| 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N20 |
| 长度： | 4 mm |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 20 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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