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| 型号: | 73S8010R-IMR/F2 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC |
| 包装说明： | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.65 |
| Samacsys Confidence： | |
| Samacsys Status： | Released |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=599366 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=599366 |
| Samacsys PartID： | 599366 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/73S8010R-IMR/F2.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/73S8010R-IMR/F2.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 33 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Other |
| Samacsys Footprint Name： | QFN50P500X500X90-33N |
| Samacsys Released Date： | 2017-01-11 21:24:41 |
| Is Samacsys： | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N32 |
| 长度： | 5 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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