欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • 74ABT16245BDL,112图
  • 北京元坤伟业科技有限公司

     该会员已使用本站16年以上
  • 74ABT16245BDL,112
  • 数量5000 
  • 厂家Maxim Integrated Products 
  • 封装贴/插片 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
  • QQ:857273081QQ:1594462451
  • 010-62104791 QQ:857273081QQ:1594462451
  • 74ABT16245BDL,112图
  • 深圳市正信鑫科技有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • 74ABT16245BDL,112
  • 数量3946 
  • 厂家NXP 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
  • 原装正品★真实库存★价格优势★欢迎来电洽谈
  • QQ:1686616797QQ:2440138151
  • 0755-22655674 QQ:1686616797QQ:2440138151
  • 74ABT16245BDL,112图
  • 北京元坤伟业科技有限公司

     该会员已使用本站16年以上
  • 74ABT16245BDL,112
  • 数量5000 
  • 厂家Maxim Integrated Products 
  • 封装贴/插片 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
  • QQ:857273081QQ:1594462451
  • 010-62104931 QQ:857273081QQ:1594462451
配单直通车
74ABT16245BDL,112产品参数
型号:74ABT16245BDL,112
Brand Name:Nexperia
是否Rohs认证:符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:NEXPERIA
零件包装代码:SSOP
包装说明:7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT-370-1, SSOP3-48
针数:48
制造商包装代码:SOT370-1
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.63
Samacsys Confidence:2
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/1494295.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1494295
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1494295
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1494295
Samacsys PartID:1494295
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/74ABT16245BDL,112.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/74ABT16245BDL,112.jpg
Samacsys Pin Count:48
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:SSOP48
Samacsys Released Date:2019-11-12 07:41:52
Is Samacsys:N
其他特性:WITH DIRECTION CONTROL
系列:ABT
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e4
长度:15.875 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级:1
位数:8
功能数量:2
端口数量:2
端子数量:48
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
最大电源电流(ICC):19 mA
传播延迟(tpd):4 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.8 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。