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  • 74ABT573ANSR图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 74ABT573ANSR
  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装5.2MM 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
  • QQ:287673858
  • 0755-82533534 QQ:287673858
  • 74ABT573AN图
  • 上海振基实业有限公司

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  • 74ABT573AN
  • 数量3148 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
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  • 021-59159268 QQ:330263063QQ:1985476892
  • 74ABT573AN112图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 74ABT573AN112
  • 数量6500000 
  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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74ABT573AN产品参数
型号:74ABT573AN
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.16
Is Samacsys:N
其他特性:BROADSIDE VERSION OF 373
系列:ABT
JESD-30 代码:R-PDIP-T20
JESD-609代码:e4
长度:26.73 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.064 A
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
最大电源电流(ICC):30 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:5.3 ns
传播延迟(tpd):4.7 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.2 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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