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  • 74AHCT1G66GW-Q100H图
  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 数量23000 
  • 厂家Nexperia 
  • 封装5TSSOP 
  • 批号23+ 
  • 原装正品现货,郑重承诺只做原装!
  • QQ:2885348305QQ:2885348305
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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • 数量9908 
  • 厂家Nexperia(安世) 
  • 封装TSSOP-5-1 
  • 批号23+ 
  • 支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。74HCT4351D
  • QQ:3007947087QQ:3007803260
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  • 集好芯城

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  • 数量2090 
  • 厂家NXP(恩智浦) 
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  • 原装原厂公司现货
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  • 集好芯城

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  • 数量13712 
  • 厂家Nexperia(安世) 
  • 封装TSSOP-5-1.3mm 
  • 批号最新批次 
  • 原装原厂现货现卖74HCT4052D-Q100
  • QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 0755-83201437 QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 74AHCT1G66GW,165图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 74AHCT1G66GW,165
  • 数量50000 
  • 厂家NXP 
  • 封装SOT353 
  • 批号16+ 
  • 特价,原装正品,绝对公司现货库存,原装特价!
  • QQ:2880824479
  • 010-66001621 QQ:2880824479
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量18800 
  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装SOT-353 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量236000 
  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装SC-88A 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥0.7元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量25103 
  • 厂家NXP 
  • 封装5TSSOP 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 数量12850 
  • 厂家PHILIPS 
  • 封装SOT23-5 
  • 批号NEW 
  • 绝对进口原装现货,市场价格最低!!
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 数量99924 
  • 厂家Nexperia 
  • 封装5-TSSOP 
  • 批号21+ 
  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
  • QQ:2853313610
  • 0755-82545354(BOM配单) QQ:2853313610
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
  • QQ:330263063QQ:1985476892
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Nexperia(安世) 
  • 封装原厂原装 
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  • 支持实单/只做原装CBTD3384D
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  • 深圳市赛美信科技有限公司

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  • 数量29000 
  • 厂家NXP / Freescale代理 
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  • 批号最新批次 
  • 只做原装、诚信经营、全系列可订
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 斯普仑科技

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  • 厂家NXP/恩智浦 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家NEXPERIA 
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  • ★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:2元74AHCT1G79GV
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74AHCT1G66GW产品参数
型号:74AHCT1G66GW
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:TSSOP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.13
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G5
JESD-609代码:e3
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:5
标称断态隔离度:50 dB
最大通态电阻 (Ron):30 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:17 ns
最长接通时间:17 ns
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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