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  • 74ALS574ASJ图
  • 八零友创集团

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  • 数量685600 
  • 厂家FAIRCHILD 
  • 封装SOP52 
  • 批号22+ 
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  • 74ALS574ASJ图
  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 74ALS574ASJ
  • 数量99000 
  • 厂家FAIRCHIL 
  • 封装SOP5.2 
  • 批号23+ 
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  • QQ:1157099927QQ:2039672975
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  • 74ALS574AN图
  • 上海振基实业有限公司

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  • 74ALS574AN
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  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号23+ 
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  • 74ALS574AWMX图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 74ALS574AWMX
  • 数量98500 
  • 厂家nsc 
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  • 批号22+ 
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配单直通车
74ALS574AD产品参数
型号:74ALS574AD
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SOT-163, SO-20
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.43
Is Samacsys:N
其他特性:BROADSIDE VERSION OF 374
系列:ALS
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:12.8 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
最大电源电流(ICC):27 mA
传播延迟(tpd):12 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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