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  • 74AUP1G125GM,115图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 74AUP1G125GM,115
  • 数量13500 
  • 厂家NXP 
  • 封装 
  • 批号2023+ 
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  • QQ:1002316308QQ:515102657
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配单直通车
74AUP1G125GM,115产品参数
型号:74AUP1G125GM,115
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SON
包装说明:1 X 1.45 MM, 0.5 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6
针数:6
制造商包装代码:SOT886
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.27
控制类型:ENABLE LOW
系列:AUP/ULP/V
JESD-30 代码:R-PDSO-N6
JESD-609代码:e3
长度:1.45 mm
负载电容(CL):30 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.0017 A
湿度敏感等级:1
位数:1
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:6
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSON
封装等效代码:SOLCC6,.04,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:24 ns
传播延迟(tpd):24 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.5 mm
子类别:Bus Driver/Transceivers
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):0.8 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:1 mm
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