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| 型号: | 74AUP1G74GM |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC8,.06SQ,20 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.29 |
| Is Samacsys： | N |
| 系列： | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-N8 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 1.6 mm |
| 负载电容（CL）： | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型： | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup： | 70000000 Hz |
| 最大I（ol）： | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 位数： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出极性： | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC8,.06SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.2/3.3 V |
| 传播延迟（tpd）： | 23.3 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.5 mm |
| 子类别： | FF/Latch |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 触发器类型： | POSITIVE EDGE |
| 宽度： | 1.6 mm |
| 最小 fmax： | 510 MHz |
| Base Number Matches： | 1 |
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