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74AUP2G07GF产品参数
型号:74AUP2G07GF
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SON
包装说明:1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6
针数:6
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.58
系列:AUP/ULP/V
JESD-30 代码:S-PDSO-N6
JESD-609代码:e3
长度:1 mm
负载电容(CL):30 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER
最大I(ol):0.0017 A
湿度敏感等级:1
功能数量:2
输入次数:1
端子数量:6
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSON
封装等效代码:SOLCC6,.04,14
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:20.7 ns
传播延迟(tpd):20.7 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:0.5 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):0.8 V
标称供电电压 (Vsup):1.1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.35 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:1 mm
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