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| 型号: | 74AVCH16T245BX |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVBCC, LGA60,8X12,20 |
| 针数： | 60 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.6 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | TWO SEPARATE CONFIGURABLE POWER SUPPLY RAILS FOR PORT A AND PORT B |
| 控制类型： | COMMON CONTROL |
| 计数方向： | BIDIRECTIONAL |
| 系列： | AVC |
| JESD-30 代码： | R-PBCC-B60 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 6 mm |
| 负载电容（CL）： | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型： | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol）： | 0.006 A |
| 湿度敏感等级： | 2 |
| 位数： | 8 |
| 功能数量： | 2 |
| 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 60 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVBCC |
| 封装等效代码： | LGA60,8X12,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 电源： | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 10.2 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 14.4 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.5 mm |
| 子类别： | Bus Driver/Transceivers |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | BUTT |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 翻译： | 0.8/3.3V &0.8/3.3V |
| 宽度： | 4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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