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  • 74CBTLV3857DBQRE4图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 74CBTLV3857DBQRE4
  • 数量1001 
  • 厂家TI 
  • 封装SSOP-24 
  • 批号21+ 
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  • 74CBTLV3857DBQRE4图
  • 上海振基实业有限公司

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  • 74CBTLV3857DBQRE4
  • 数量1996 
  • 厂家TI 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
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  • 74CBTLV3857DBQRE4图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 74CBTLV3857DBQRE4
  • 数量6500000 
  • 厂家Texas Instruments(德州仪器) 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
74CBTLV3861BQ产品参数
型号:74CBTLV3861BQ
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:NEXPERIA
包装说明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.62
系列:CBTLV/3B
JESD-30 代码:R-PQCC-N24
JESD-609代码:e4
长度:5.5 mm
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
湿度敏感等级:1
位数:10
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:24
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260
传播延迟(tpd):0.31 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.5 mm
Base Number Matches:1
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