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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市芳益电子科技有限公司

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  • 上海振基实业有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 斯普仑科技

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配单直通车
74F175AD产品参数
型号:74F175AD
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SOT-109, SO-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.37
Is Samacsys:N
系列:F/FAST
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e4
长度:9.9 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
位数:4
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
最大电源电流(ICC):31 mA
传播延迟(tpd):9 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:3.9 mm
最小 fmax:125 MHz
Base Number Matches:1
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