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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装SOIC-20 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家PHILIPS(飞利浦) 
  • 封装SOIC-20-300mil 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 厂家PHI 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家PHILIPS(飞利浦) 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量9800 
  • 厂家PHILIPS(飞利浦) 
  • 封装SOP-20L 
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74F377AD产品参数
型号:74F377AD
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.39
Is Samacsys:N
其他特性:WITH HOLD MODE
系列:F/FAST
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:12.8 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
位数:8
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
最大电源电流(ICC):43 mA
传播延迟(tpd):10.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:7.5 mm
最小 fmax:120 MHz
Base Number Matches:1
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