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| 型号: | 74HC08BQ |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 |
| 针数： | 14 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.57 |
| 系列： | HC/UH |
| JESD-30 代码： | R-PQCC-N14 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 3 mm |
| 负载电容（CL）： | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型： | AND GATE |
| 最大I（ol）： | 0.004 A |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 4 |
| 输入次数： | 2 |
| 端子数量： | 14 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC14,.1X.12,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup： | 27 ns |
| 传播延迟（tpd）： | 135 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 施密特触发器： | NO |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 子类别： | Gates |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 2.5 mm |
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