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74HC165BQ-Q100详细参数

生命周期

Transferred

零件包装代码

QFN

包装说明

2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT763-1, DHVQFN-16

针数

16

Reach Compliance Code

unknown

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

5.57

计数方向

RIGHT

系列

HC/UH

JESD-30 代码

R-PQCC-N16

长度

3.5 mm

逻辑集成电路类型

PARALLEL IN SERIAL OUT

湿度敏感等级

1

位数

8

功能数量

1

端子数量

16

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

输出极性

COMPLEMENTARY

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

HVQCCN

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

260

传播延迟（tpd）

250 ns

筛选级别

AEC-Q100

座面最大高度

1 mm

最大供电电压 (Vsup)

6 V

最小供电电压 (Vsup)

2 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子形式

NO LEAD

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

30

触发器类型

POSITIVE EDGE

宽度

2.5 mm

最小 fmax

24 MHz

Base Number Matches

1