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NXP 74HC165D
中文翻译
8-bit parallel-in/serial out shift register
8位并行输入/串行输出移位寄存器
移位寄存器触发器逻辑集成电路光电二极管
PHILIPS 74HC165D
中文翻译
8-bit parallel-in/serial-out shift register
8位并行输入/串行输出移位寄存器
移位寄存器触发器逻辑集成电路光电二极管
NXP 74HC165DB
中文翻译
8-bit parallel-in/serial out shift register
8位并行输入/串行输出移位寄存器
移位寄存器触发器逻辑集成电路光电二极管
PHILIPS 74HC165DB
中文翻译
8-bit parallel-in/serial-out shift register
8位并行输入/串行输出移位寄存器
移位寄存器触发器逻辑集成电路光电二极管
PHILIPS 74HC165DB,112 74HC(T)165 - 8-bit parallel-in/serial-out shift register SSOP1 16-Pin
PHILIPS 74HC165DB-T
中文翻译
IC HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-16, Shift Register
移位寄存器
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74HC165D详细参数

是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Transferred
IHS 制造商
NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码
SOIC
包装说明
3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-109-1, SOP-16
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
3.24
其他特性
CLOCK INHIBIT
计数方向
RIGHT
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
长度
9.9 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup
24000000 Hz
湿度敏感等级
1
位数
8
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP16,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2/6 V
传播延迟(tpd)
250 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
子类别
Shift Registers
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
3.9 mm
最小 fmax
24 MHz
Base Number Matches
1
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