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  • 74HC3G07DP,125图
  • 上海振基实业有限公司

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  • 74HC3G07DP,125
  • 数量3220 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
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74HC3G07DP,125产品参数
型号:74HC3G07DP,125
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:TSSOP
包装说明:3 MM, PLASTIC, SOT505-2, TSSOP-8
针数:8
制造商包装代码:SOT505-2
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.55
系列:HC/UH
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:3 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER
最大I(ol):0.004 A
湿度敏感等级:1
功能数量:3
输入次数:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.16
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法:TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:25 ns
传播延迟(tpd):125 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:NO
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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