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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 封装DIP14 
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配单直通车
74HC4066BQ产品参数
型号:74HC4066BQ
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:QFN
包装说明:VQCCN, LCC14,.1X.12,20
针数:14
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.27
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PQCC-N14
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):142 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VQCCN
封装等效代码:LCC14,.1X.12,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:2/9 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):10 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:45 ns
最长接通时间:30 ns
切换:MAKE-BEFORE-BREAK
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:2.5 mm
Base Number Matches:1
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