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74HC4066D详细参数

生命周期

Active

包装说明

SOP,

Reach Compliance Code

compliant

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

1.56

模拟集成电路 - 其他类型

SPST

JESD-30 代码

R-PDSO-G14

JESD-609代码

e4

长度

8.65 mm

湿度敏感等级

1

信道数量

1

功能数量

4

端子数量

14

标称断态隔离度

50 dB

通态电阻匹配规范

5 Ω

最大通态电阻 (Ron)

142 Ω

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

峰值回流温度（摄氏度）

260

座面最大高度

1.75 mm

最大供电电压 (Vsup)

10 V

最小供电电压 (Vsup)

2 V

标称供电电压 (Vsup)

4.5 V

表面贴装

YES

最长断开时间

45 ns

最长接通时间

30 ns

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子面层

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

3.9 mm

Base Number Matches

1