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配单直通车
74HC4066DB产品参数
型号:74HC4066DB
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:SSOP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e4
长度:6.2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):142 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:2 mm
最大供电电压 (Vsup):10 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:45 ns
最长接通时间:30 ns
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1
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