74hc573-q100 的Datasheet文档资料查询

74HC573-Q100详细参数

是否Rohs认证

符合

生命周期

Transferred

IHS 制造商

NXP SEMICONDUCTORS

零件包装代码

SOIC

包装说明

7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20

针数

20

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

3.38

Is Samacsys

N

其他特性

BROADSIDE VERSION OF 374

系列

HC/UH

JESD-30 代码

R-PDSO-G20

JESD-609代码

e4

长度

12.8 mm

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

BUS DRIVER

湿度敏感等级

1

位数

8

功能数量

1

端口数量

2

端子数量

20

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

峰值回流温度（摄氏度）

260

传播延迟（tpd）

225 ns

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.65 mm

最大供电电压 (Vsup)

6 V

最小供电电压 (Vsup)

2 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子面层

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

7.5 mm

Base Number Matches

1