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PHILIPS 74HC574D
中文翻译
Octal D-type flip-flop; positive edge-trigger; 3-state
八路D - FL型IP- FL操作;正边沿触发;三态
总线驱动器总线收发器逻辑集成电路光电二极管
PHILIPS 74HC574DB
中文翻译
IC HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT339-1, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver
PHILIPS 74HC574DB-T
中文翻译
IC HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver
icpdf_datasheet 74HC574D-T
中文翻译
Octal D-Type Flip-Flop
八D型触发器\n
触发器逻辑集成电路光电二极管驱动
ONSEMI 74HC574DTR2G
中文翻译
Octal 3−State Noninverting D Flip−Flop
八路三态同相D触发器
总线驱动器总线收发器触发器逻辑集成电路光电二极管
更多74HC574D资料...

74HC574D详细参数

是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Transferred
IHS 制造商
NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码
SOIC
包装说明
7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
3.38
Is Samacsys
N
其他特性
BROADSIDE VERSION OF 374
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e4
长度
12.8 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
湿度敏感等级
1
位数
8
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
20
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
传播延迟(tpd)
225 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
7.5 mm
Base Number Matches
1
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