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74HCT08BQ-Q100详细参数

生命周期

Transferred

IHS 制造商

NXP SEMICONDUCTORS

零件包装代码

QFN

包装说明

2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14

针数

14

Reach Compliance Code

unknown

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

5.58

Is Samacsys

N

系列

HCT

JESD-30 代码

R-PQCC-N14

长度

3 mm

逻辑集成电路类型

AND GATE

湿度敏感等级

1

功能数量

4

输入次数

2

端子数量

14

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

HVQCCN

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

260

传播延迟（tpd）

36 ns

筛选级别

AEC-Q100

座面最大高度

1 mm

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子形式

NO LEAD

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

2.5 mm

Base Number Matches

1