74hct08db-t 的Datasheet文档资料查询

74HCT08DB-T详细参数

是否Rohs认证

符合

生命周期

Transferred

零件包装代码

SSOP

包装说明

SOT-337-1, SSOP-14

针数

14

Reach Compliance Code

unknown

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

5.15

系列

HCT

JESD-30 代码

R-PDSO-G14

JESD-609代码

e4

长度

6.2 mm

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

AND GATE

湿度敏感等级

1

功能数量

4

输入次数

2

端子数量

14

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SSOP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

260

传播延迟（tpd）

36 ns

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2 mm

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子面层

NICKEL PALLADIUM GOLD

端子形式

GULL WING

端子节距

0.65 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

5.3 mm

Base Number Matches

1