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74HCT08DTR2G详细参数

生命周期

Obsolete

零件包装代码

TSSOP

包装说明

TSSOP, TSSOP14,.25

针数

14

Reach Compliance Code

unknown

HTS代码

8542.39.00.01

风险等级

6.91

Is Samacsys

N

系列

HCT

JESD-30 代码

R-PDSO-G14

JESD-609代码

e4

长度

5 mm

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

AND GATE

最大I（ol）

0.004 A

湿度敏感等级

1

功能数量

4

输入次数

2

端子数量

14

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TSSOP

封装等效代码

TSSOP14,.25

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

包装方法

TAPE AND REEL

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

5 V

Prop。Delay @ Nom-Sup

22 ns

传播延迟（tpd）

22 ns

认证状态

Not Qualified

施密特触发器

NO

座面最大高度

1.2 mm

子类别

Gates

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.65 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

40

宽度

4.4 mm

Base Number Matches

1