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  • 74HCT153M96图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • 74HCT153M96
  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装3.9MM 
  • 批号21+ 
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  • QQ:287673858
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74HCT153N产品参数
型号:74HCT153N
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:DIP
包装说明:SOT-38-1, DIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.1
Is Samacsys:N
系列:HCT
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
长度:21.6 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
最大I(ol):0.004 A
功能数量:2
输入次数:4
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
电源:5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:51 ns
传播延迟(tpd):51 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.7 mm
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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