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  • 74HCT2G66GD,125图
  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 74HCT2G66GD,125
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 74HCT2G66GD,125
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74HCT2G66GD,125产品参数
型号:74HCT2G66GD,125
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SON
包装说明:VSON, SOLCC8,.12,20
针数:8
制造商包装代码:SOT996-2
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.03
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:8
标称断态隔离度:50 dB
通态电阻匹配规范:5 Ω
最大通态电阻 (Ron):142 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VSON
封装等效代码:SOLCC8,.12,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.5 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:53 ns
最长接通时间:36 ns
切换:MAKE-BEFORE-BREAK
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2 mm
Base Number Matches:1
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