芯片74LCX00MTC的概述
74LCX00MTC是一个集成电路(IC),属于74系列逻辑芯片中的分类。该芯片具体是一种四个双输入NAND门的组合逻辑器件,广泛用于多种数字电路设计中。74LCX00系列是基于CMOS技术制造的,这意味着它不仅具备较低的功耗,还能在逻辑电平间切换时表现出极高的速度和有效性。由于其多样的工作电压范围以及广泛的应用,74LCX00MTC成为了现代数字电路设计中的一种重要元器件。
适用于多种逻辑功能的实现,74LCX00MTC能够处理复杂的逻辑运算,且有助于节省电源,提高电路的整体效率。其逻辑架构设计使得它非常适合在各种应用场合中使用,例如在计算机、通信、自动化控制系统等领域。
芯片74LCX00MTC的详细参数
1. 逻辑类型:双输入NAND门 2. 逻辑门数量:4 3. 工作电压范围:2.0V到5.5V 4. 输入电压范围:-0.5V 到 VCC + 0.5V 5. 输出驱动能力:对负载能力1mA(输出高电平),负载能力20mA(输出低电平) 6. 工作温度范围:-40℃到 +85℃ 7. 静态功耗:典型值为5µA(VCC = 5.0V,输入为高电平或低电平) 8. 传输延迟:典型值为3.5ns(VCC = 5.0V, CL = 50pF) 9. 封装类型:TSSOP-14 10. 引脚数:14个引脚 11. 引脚分配方式:为多功能引脚配置,包括供电引脚、地引脚以及输入输出引脚。
芯片74LCX00MTC的厂家、包装、封装
74LCX00MTC的制造商包括但不限于Texas Instruments、NXP Semiconductors和ON Semiconductor等。这些厂家自行生产此系列芯片,严格把控芯片的质量标准与性能。
74LCX00MTC通常采用TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)封装,具有较高的集成度和小尺寸,适用于对空间要求高的电路设计。TSSOP封装模式使得芯片除了能在线路板上节省空间外,还能提高散热性能。
包装方面,芯片可以在散装或卷装中提供,适合不同的生产环境与需求。
芯片74LCX00MTC的引脚和电路图说明
74LCX00MTC的引脚配置如图所示,芯片总共有14个引脚。以下是引脚的功能简要说明:
1. 引脚1、2、3、4:输入引脚,分别连接至不同的双输入NAND门的输入端。 2. 引脚5、6、10、11:输出引脚,与引脚1到4一一对应,输出逻辑结果。 3. 引脚7和14:连接至电源和地。 4. 引脚8、9、12、13:用于其它逻辑功能的输入引脚。
电路图示例: 佐证74LCX00MTC的第一组双输入NAND门的连线电路,输入通过外部开关(例如:TTL开关)控制。两个输入端的信号经过逻辑运算后,结果通过LED灯显示。
芯片74LCX00MTC的使用案例
74LCX00MTC的应用非常广泛。在微处理器接口里,它常被用作信号的放大和增强,帮助微处理器与其他电路模块之间的逻辑连接。例如,在使用普通开关引脚作为输入逻辑时,当两个开关同时关闭,LED 灯将会熄灭,这种应用案例有效展示了NAND门的逻辑特性。
在数字电路模块的设计中,74LCX00MTC还可作为时序控制电路的一部分。时序控制电路的设计中,通过使用多个74LCX00MTC组合实现移位寄存器功能,可以有效地控制其他器件的工作状态。
该芯片同样适用于多种工业和消费类产品中的信号处理。例如,在家电控制面板中,74LCX00MTC可以实现对电子元件的开关控制,使得逻辑控制更为直观,增强用户体验。此外,基于该芯片的状态机设计,可以快速且灵活地处理复杂的逻辑条件,为智能家居设备的增强带来新的思路。
由于其优良的性能和广泛的应用场景,74LCX00MTC成为了一种重要的数字逻辑元件,满足了现代电子产品不断增长的需求。设计人员在选择逻辑器件时,通常会将74LCX00MTC作为优先考虑的组件之一,尤其是在对功耗和集成度有严格要求的情况下。
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型号: | 74LCX00MTC |
是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Transferred |
IHS 制造商: | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
零件包装代码: | TSSOP |
包装说明: | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数: | 14 |
Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.23 |
Is Samacsys: | N |
系列: | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码: | e0 |
长度: | 5 mm |
负载电容(CL): | 50 pF |
逻辑集成电路类型: | NAND GATE |
最大I(ol): | 0.024 A |
功能数量: | 4 |
输入次数: | 2 |
端子数量: | 14 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP14,.25 |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源: | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup: | 5.2 ns |
传播延迟(tpd): | 5.2 ns |
认证状态: | Not Qualified |
施密特触发器: | NO |
座面最大高度: | 1.1 mm |
子类别: | Gates |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | DUAL |
宽度: | 4.4 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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