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  • 74LCX573FT(AJ)图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Toshiba Semiconductor and Storage 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家TOSHIBA 
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Toshiba 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家TOSHIBA-东芝 
  • 封装TSSOP-20 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥3.1元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库74HCT573PW
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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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  • 数量11494 
  • 厂家Toshiba Semiconductor and Storage 
  • 封装20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 
  • 批号21+ 
  • 正规渠道/品质保证/原装正品现货
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  • 深圳市华美智芯科技有限公司

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  • 数量3000 
  • 厂家TOSHIBA 
  • 封装C02-集成电路(IC) 
  • 批号22+ 
  • 进口原装正品,优势渠道TC74VHC238FK(EL
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
  • 厂家TOSHIBA(东芝) 
  • 封装TSSOP-20 
  • 批号23+ 
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74LCX573M产品参数
型号:74LCX573M
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.06
Is Samacsys:N
其他特性:BROADSIDE VERSION OF 373
系列:LVC/LCX/Z
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4
长度:12.8 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.024 A
湿度敏感等级:3
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:20
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
包装方法:TUBE
电源:3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:8 ns
传播延迟(tpd):9.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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